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RepRap联合道康宁推出硅胶3D打印材料
童程童美 2016-11-24
RepRap是德国领先的FFF 3D打印机制造商,其近日与有机硅制造商道康宁达成了合作共识。在未来的日子里,他们将共同研发3D打印硅胶材料LC-3335。这一突破新材料技术对一些专业领域来说将起到至关重要的作用。
摘要RepRap是德国领先的FFF 3D打印机制造商,其近日与有机硅制造商道康宁达成了合作共识。在未来的日子里,他们将共同研发3D打印硅胶材料LC-3335。这一突破新材料技术对一些专业领域来说将起到至关重要的作用。
“该LC-3335 3D打印硅胶材料代表领先的3D打印机制造商和材料供应商之间的密切合作。”道康宁全球行业总监Hugo da Silva说,“如今用户已经使用3D打印机实现了以更快的速度来生产样机和小批量的复杂零件。而现在,与道康宁有机硅胶的结合,将会进一步实现3D打印的灵活性”。
目前,RepRap设计了其正在申请专利的新3D打印机,可以使用LC-3335 3D打印硅胶进行生产。硅氧烷的每一层被完全热固化,以获得具有机械性能的零部件。
在测试中,使用RepRap 3D打印机和LC-3335打印的成品中,80%都具有急剧固化曲线。具体来说,这种方式生产出来的3D打印零部件拉伸强度得到了增强。因此,该设备不仅能够打印原型产品,还可以生产高复杂度的零部件。
据研究人员表示,LC-3555硅胶材料可以在汽车、医疗甚至炊具行业得到广泛应用。道康宁目前正在研究硅胶3D打印方面的解决方案,包括新类型的硅胶、光学素质和UV固化材料等创新解决方案。